苏州工业园区聚力新项目建设，推动集成电路产业强链补链延链。1月19日上午，路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工。项目投资20亿元人民币，占地面积74亩，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，以自主核心技术加速国产化替代进程。项目预计2025年实现量产。园区党工委委员、管委会副主任倪乾出席活动。

项目效果图

第三代半导体是全球半导体技术创新和产业发展的战略高地，也是国家核心竞争力的重要标志。当前，我国半导体产业迅猛发展，产业链国产化不断加快，但仍存在核心材料的短板。其中，掩膜版便是半导体产业上游的核心材料，由于技术壁垒高，我国130nm及以下制程节点掩膜版仍基本依赖进口。

江苏路芯半导体科技有限公司是园区集成电路企业的杰出代表。公司成立于2023年，由产业界、金融界头部力量领投，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产，量产能力达到全国领先水平。为进一步满足我国半导体行业自主可控的需求，路芯半导体在园区投资建设高精度集成电路用光掩膜版生产线。

据了解，该项目分两期建设。其中，一期规划投资约14.39亿元，实现生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划投资约5.61亿元，实现生产28nm及以上的节点掩膜版，产品可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等集成电路半导体芯片制造、封装领域。

路芯半导体董事长孙学军表示，公司掩膜版生产项目在园区的落地建设于短短数月内完成，这离不开园区的大力支持，体现了“园区速度”。“目前，公司拥有一支来自半导体龙头企业的核心团队，有着深厚的专业积淀及资深从业经验，具备产品研发、生产制造、质量管控等全流程核心技术能力及运营水平。下一步，路芯将进一步布局半导体前沿技术，深耕高端半导体芯片掩膜版领域，为苏州和园区半导体产业强链补链延链高质量发展贡献力量，助力半导体产业的国产化进程。

多年来，集成电路一直是园区重点发展的新兴产业和未来产业。早在2005年，园区就被认定为首批国家集成电路产业园，经过十几年精耕细作，形成了以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路全产业链，位列“第三代半导体最具竞争力产业园区”榜首。2023年，园区集成电路产业产值突破850亿元，约占全市3/4，企业集聚度、技术水平和人才储备均居全国前列。

编辑 严春霞

2023年1月19日