为促进园区集成电路产业创新集群品牌化发展，进一步提升“园芯制造”品牌影响力，根据《苏州工业园区全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》《苏州工业园区关于加快发展集成电路产业的若干措施》，园区启动2022年度集成电路新品牌新活动参与计划征集。
一、征集对象
从事园区集成电路产业发展重点领域有关工作的区内外企事业单位、社团组织。
二、征集要求
（一）产业品牌活动
1.活动主题符合园区集成电路产业发展重点领域，活动内容能够提升园区集成电路产业的影响力；
2.活动基本确定于2023年内在园区举办；
3.活动承办方近三年无重大违法记录，无不良信用记录。
（二）重大论坛会展
1.会展主题符合园区集成电路产业发展重点领域，参与会展活动能够提升园区集成电路企业的知名度；
2.会展基本确定于2023年内在园区之外举办；
3.会展主办方、承办方信用状况良好。
三、遴选方式
由园区经发委牵头，采用企业申报、专家审核的方式，具体评价依据参考企业申报材料。优先支持园区集成电路核心三业、支撑业中综合实力排名靠前企业推荐的活动与展会。
四、结果运用
（一）对主办国家级集成电路产业重大活动的，给予主办方实际开销最高30%的补助，每场不超过50万元；
（二）经遴选，对企业参加重要会展，单场给予参展费用最高50%、不超过20万元补助，年度补助不超过100万元。
五、参与方式
请于2022年9月20日前将《2022年度园区集成电路新品牌新活动征集表》电子版报送至苏州工业园区经济发展促进中心。
扫码下载征集表
联系邮箱：liuzhenyu@sipac.gov.cn；
联系电话：66686962；
联系地址：旺墩路188号建屋大厦1221室。
