1月18日，苏州工业园区高端制造与国际贸易区路芯半导体项目取得施工许可证，顺利实现“拿地即开工”，项目从签订土地合同到领取施工许可证仅3天。

路芯半导体掩膜版生产项目拟投资20亿元，占地面积74亩。建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。此次项目开工，将填补园区集成电路产业链模版领域空白，进一步完善园区集成电路产业链，助推园区集成电路产业高质量发展。

依托“拿地即开工”创新审批模式，高贸区帮代办主动靠前服务，全程跟踪协调项目进度，将“等地期”变为“加速期”，通过跨部门协同配合，帮助企业快速取得各项许可，实现项目建设“多证齐发”。今后，高贸区将进一步提升产业项目服务效率，持续优化营商环境，为园区高质量发展提供强大支撑、凝聚强劲动力。

编辑 高贸宣

2023年1月22日